佳碩股份有限公司

首頁磨床樣式半導體關連裝置研磨Grinding

條列顯示 | 圖片顯示

GDM300 Si 晶圓　

高精度，高效能，安定性量產矽、鎵、砒素等半導體材料，及陶鐵磁體、陶磁等電子材料。
同時處理８枚。全自動對應極薄晶圓量產。