首頁 磨床樣式 半導體關連裝置 研磨Grinding 條列顯示 | 圖片顯示 GDM300 Si 晶圓 高精度，高效能，安定性量產矽、鎵、砒素等半導體材料，及陶鐵磁體、陶磁等電子材料。 同時處理８枚。全自動對應極薄晶圓量產。
